13 June 2021

全球IC载板大厂同步扩产,资本支出创历史新高

集成电路

据CINNO Research产业研究表明,半导体封装市场呈现出高于预期的增长,带动了全球印刷电路板(PCB/FPC)市场的增长,2020年全球印刷线路板行业产值同比上升5.3%至631亿美元。因受疫情影响,产业数字化与智能化加速,也推动了印刷电路板的发展。未来印刷电路板产业受益5G、数据中心建设、汽车电动化智能化的提升等多重因素的驱动下,市场规模持续成长,预计2025年全球印刷电路板市场规模有望达到877亿美元,2020-2025年年均复合增长率CAGR约为6.8%。

从区域看:根据CINNO Research统计数据,未来全球各区域的印刷电路板产业都将呈现较快发展状态。其中,中国大陆地区2021年印刷电路板行业产值预计将达到389亿美元,2025年将超过500亿美元规模。

从产品结构看:2020年IC载板、多层板、HDI均保持了较高的成长率,IC载板成长率最高。半导体封装市场规模从2019年的81亿美元飙升至 2020年的100亿美元,同比增长23.2%。今年以来IC载板产品依然供不应求,各载板大厂产能满载,并积极提出了扩产计划。

主要载板大厂扩产计划

奥特斯(AT&S ):6月3日AT&S AG 监事会在会议上一致批准了在东南亚新地点的投资,并同意该项目。这将成为 AT&S 公司历史上最大的投资。该项目计划在2021年至2026年间投资高达17亿欧元,在东南亚建设高端基板生产基地,创造 5,000个就业岗位。

欣兴电子(Unimicron):5月28日公司公告董事会决议通过增加2021年度资本预算及长交期设备预下订单金额,今年资本预算由约新台币270.86亿元,再增加约新台币73.85亿元至新台币344.71亿元,资本支出将再创历史新高。

揖斐电(ibiden):4月27日公司宣布,为了因应旺盛的客户需求,计划对旗下河间事业场(岐阜县大垣市河间町)投资1,800亿日圆,增产高性能IC封装基板。上述增产工程预计于2023年度完工,开始进行量产。Ibiden之前已对大垣中央事业场(岐阜县大垣市笠缝町)和大垣事业场(岐阜县大垣市木户町)合计投资1,300亿日圆(第1期700亿日圆、第2期600亿日圆),扩增IC基板产能。 

大德电子(Daeduck Electronics):3月2日大德电子决定对FC-BGA追加700亿韩元投资。如果把去年7月FC-BGA的900亿韩元投资和这笔投资加起来,总共是1,600亿韩元,是公司成立以来规模最大的一次。

 

 

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