16 August 2021

至2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场规模将超4亿美元

电子材料

随着AMOLED技术不断的升级与迭代,显示面板各个应用产品正沿着刚性→曲面→可折叠→可卷曲的方向前进,柔性AMOLED的核心诉求在于轻薄、可弯曲,实现柔性可折叠,这就需要将显示屏中的刚性材料替换为柔性材料。

PI 浆料(聚酰亚胺浆料, Polyimide Varnish)是生产柔性AMOLED显示屏幕所需的基板材料,在AMOLED面板前段制造工艺中涂布、固化成PI膜(聚酰亚胺薄膜),制作成柔性光学基板,取代刚性AMOLED屏幕和LCD屏幕中所用的玻璃基板,实现屏幕的可弯折性。PI浆料成膜后的性能要求非常严苛,能同时满足耐高温、低热膨胀系数、低吸水率、表面平整度和耐弯折性能等要求,是目前综合性能最佳的柔性基板材料。

柔性AMOLED基板用PI浆料主要由日本宇部兴产(UBE)、钟渊化学(Kaneka)等少数几家国外企业所垄断。国内也有多家企业进入PI浆料市场,目前武汉柔显、中科玖源、苏州聚萃、武汉依麦德、道尔顿、苏州尊尔等等材料企业都有布局。

CINNO Research产业统计数据显示,2020年全球AMOLED基板用PI浆料总规模已超1亿美元。目前,全球柔性AMOLED面板产线(≥G4.5)共有22条(包含投产、在建以及规划中),随着柔性AMOLED产线的逐步落地及产能、良率的爬升,后续市场上对PI浆料的需求也将迎来快速增长。


 

目前在量产的基本是小尺寸柔性AMOLED使用的黄色PI浆料,未来对应屏下摄像头和大尺寸可卷曲电视则需使用透明PI浆料,由于需要兼顾光透过率、耐热性和可剥离性,透明PI浆料技术难度远大于黄色衬底PI,单价将更高,未来成长空间可期。CINNO Research 预测,至2025年,全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模将超过4亿美元,2020-2025年复合年增长率达31.9%。

 

 

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