导语：CINNO Research统计数据表明，1H'22全球设备商半导体相关业务营收前十大公司合计达473亿美元，同比增加4.2%，环比下降7.6%。

CINNO Research统计数据表明，1H'22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10营收合计达473亿美元，同比增加4.2%，环比下降7.6%。单看Q2'22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10营收合计达239亿美元，与Q1'22营收合计基本持平。

入围1H'22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10与Q1'22的Top10设备商相同，排名稍有变化。

美国公司应用材料（AMAT）1H'22营收超过100亿美元，仍然稳居第一，荷兰公司阿斯麦（ASML）1H'22的排名由Q1'22的第四恢复至第二，美国公司泛林（LAM）排名不变，位居第三，日本公司Tokyo Electron（TEL）由1H'22的排名由Q1'22的第二跌至第四。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务2022年上半年营收均已超过76亿美元。

图示：1H'22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10，来源：CINNO Research

注：
(1)本排名汇率2021年1欧元=1.20美元，1日元=0.009美元，2022年1欧元=1.04美元，1日元=0.007美元。
(2)本次营收排名以半导体业务营收数额为依据，不含FPD，PCB等其他业务营收。

Top 1 应用材料（AMAT）- 美国

全球最大的半导体设备商，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。1H'22半导体业务营收同比增长1.0%，环比下降4.8%。

Top 2 阿斯麦（ASML）- 荷兰

全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm先进制程的EUV光刻机设备商。1H'22半导体业务营收同比下降5.1%，环比下降22.2%。其表示主要由于快速出货但需要客户完成工厂验证才能确认营收，收入预计延迟至2023年入账，所以同比环比均为下降数值。

Top 3 泛林（LAM）- 美国

泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'22半导体业务营收同比增长8.8%，环比增长1.9%。

Top 4 Tokyo Electron（TEL）- 日本

日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'22半导体业务营收同比下降1.4%，环比下降12.1%。

Top 5 科磊（KLA）- 美国

半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H'22半导体业务营收同比增长32.3%，环比增长7.2%。

Top 6 迪恩士（Screen）- 日本

主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'22半导体业务营收同比增长10.6%，环比下降11.4%。

Top 7 爱德万测试（Advantest）- 日本

主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'22半导体业务营收同比增长10.3%，环比增长4.1%。

Top 8 日立高新（Hitachi High-Tech）- 日本

主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。1H'22半导体业务营收同比增长12.7%，环比增长29.8%。

Top 9 ASM国际（ASMI）- 荷兰

主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'22半导体业务营收同比增长19.3%，环比增长4.0%。

Top 10 迪斯科（Disco）- 日本

全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H'22半导体业务营收同比增长7.0%，环比下降16.1%。