高端装备 集成电路
摘要:受益于5G、AIoT、电动汽车等应用的市场需求扩大,推升芯片需求旺盛的同时,也带动半导体制造设备市场的持续扩大。全球半导体产能紧缺而引发的扩产潮,使得多家设备商2021年第二季度经营业绩表现亮眼,营收创历史新高。
CINNO Research产业统计数据表明,2021年第二季度全球前十大半导体设备厂商半导体相关业务营收合计达230.6亿美元,较去年同期增长38%,创历史新高。
前十大厂商中,美国厂商市场份额占比过半高达50.9%,同比增长1.6个百分点;日本厂商市场份额为24.3%,基本持平;欧洲厂商市场份额为23.1%,同比下降1.9个百分点;中国厂商依然仅占有1.8%的市场份额。
图示:2021年Q2年全球半导体设备商营收排名,来源:CINNO Research
CINNO Research简评:
1. 2021年第二季度应用材料(AMAT)半导体业务相关营收50.7亿美元,同比增长43%,环比增长11%,依然保持全球榜首位置。
2. 2021年第二季度阿斯麦(ASML)营收为48.3亿美元,同比增长27%,环比下降8%。第二季度虽较第一季度略有下滑,但由于其客户端正在快速扩大产能,公司仍然调高第三季度营收展望到62.5~65亿美元之间。
3. 2021年第二季度泛林(Lam Research)营收首度突破40亿达41.5亿美元,同比增长48%,环比增长8%,排名第三。
4. 2021年第二季度东京电子(TEL)营收40.6亿美元,同比增长43%,环比增长5%,排名第四。
5. 2021年第二季度科磊(KLA)营收16.8亿美元,同比增长34%,环比增长5%,排名第五。