自20世纪60年代激光器发明以来，经过60年的发展，激光技术因其加工对象广、加工变形小、精度高、节省能源、公害小、可远距离加工、自动化加工等诸多优点，在平板显示、LED、半导体、光伏太阳能等领域已成为不可或缺的新型制造技术手段。

在LED制造业，激光设备主要用于晶圆划片。LED产品最主要的衬底材料是蓝宝石，蓝宝石具有高硬度、耐磨性、高稳定性等特点，目前有超过95%的LED衬底都是选用蓝宝石。在蓝宝石的切割方面，激光切割具有绝对优势。相比传统的金刚石划片机，激光划片能量集中、热影响区域小，加工带来的晶圆微裂纹以及其他损伤更小，且不需接触加工工件，对工件无污染，良品合格率高且更稳定，生产效率也能大幅提升。

激光技术为LED制造业提供了新的选择，激光划片机在LED行业广泛应用，逐渐成为主流工艺。2016-2018年受益LED行业的发展，以及激光划片机逐步取代金刚石刀具切割成为市场主流，LED激光设备投资规模达到4-5亿元左右，随着2019年后LED景气回落，激光设备投资也下降至2-3亿元左右。

随着国家《半导体照明节能产业规划》等政策的进一步推行，LED产业将为激光加工产业带来更大的需求。随着Mini LED的商用，特别是未来Micro LED等新型显示技术的逐步成熟量产，预计LED行业将重回快速成长通道，相关激光设备也将从切割设备扩展为切割、裂片、剥离、修复等多种设备，有望带动中国大陆LED相关激光设备市场突破6亿，预计2025年达到6.6亿元人民币的规模。

图示：2016-2025年中国大陆LED激光设备市场规模预测，来源：CINNO Research