摘要：CINNO Research统计数据显示，2023年中国半导体项目投资金额约为1.2万亿人民币（含台湾），同比下降22.2%，半导体产业投资规模出现下滑。

近些年国际贸易保护主义倾向增加，全球半导体行业生产和供应链面临的不确定性增大。同时，半导体市场需求波动、价格水平不稳定、产业分化割裂等问题影响半导体产业的稳定发展。2023年下半年虽然经济温和复苏，市场需求逐步修复，智能穿戴、智能家居、智能车载等新兴应用领域的半导体需求增加，但2023年半导体行业的投资规模出现一定程度的萎缩。

集成电路产业主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料、半导体设备行业几大领域，根据CINNO Research统计数据显示，2023年中国半导体产业项目投资金额达11,701亿人民币（含台湾），同比下降22.2%。

半导体行业内部资金细分流向来看：

2023年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为3,962亿人民币，占比约为33.9%，同比增长114.2%；芯片设计投资金额为2,972亿人民币，占比约为25.4%，同比下降37.5%；半导体材料投资金额为2,232亿人民币，占比约为19.1%，同比下降14.3%；封装测试投资金额为1,773亿人民币，占比约为15.2%，同比增长84.6%；半导体设备投资金额为401.2亿人民币，占比约为3.4%，同比增长18.6%。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及29个省市（含直辖市）地区，其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、浙江三个省份；投资资金排名前五个地区占比约为总额的73.1%；从内外资分布看，内资资金占比为63.6%，台资占比为33.7%，欧美资金占比为2.3%。

细分到半导体行业材料领域，根据CINNO Research统计数据，2023年中国（含台湾）半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为30.1%，投资金额达到671.9亿人民币；SiC/GaN投资占比约为23.6%，投资金额达到525.8亿人民币。

全球半导体市场在人工智能、物联网、5G通讯数字化和智能化的浪潮下不断发展，相关领域半导体需求持续增加。此外，量子计算、光电子器件、生物芯片等新兴技术的发展也将推动半导体行业的创新和增长。