02 December 2021

10月中国智能手机SoC研究:联发科登顶,苹果A系列芯片同比大增155%

消费电子 集成电路

摘要:根据CINNO Research月度数据显示:10月中国智能机SoC市场中苹果市场份额出现较大幅度上升,较上月环比增加约10个百分点,而其他处理器厂商份额均出现不同幅度地下滑。苹果SoC份额的提升受益于iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max良好的市场销售表现。
        
10月中国智能手机市场属于相对平稳的时期,下半年各大手机厂商正在做好库存和备货的准备,以此来迎接双十一大促季节,因此10月智能手机市场销售数据较为“平淡”,这也导致各大手机SoC厂商销售数据环比有所下滑。

不过这对于苹果来说是例外,9月发布上市的苹果iPhone 13系列持续热卖,令苹果手机芯片销售数据实现环比和同比的大幅提升。

根据CINNO Research月度数据显示:10月中国智能机SoC市场中苹果市场份额出现较大幅度上升,较上月环比增加约10个百分点,而其他处理器厂商份额均出现不同幅度地下滑。苹果SoC份额的提升受益于iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max良好的市场销售表现。

在国产芯片方面,海思市场份额持续下滑,10月降至4.3%,环比下降约2个百分点。CINNO Research分析师表示:海思库存尚无法预测何时见底,其仍然采取一系列库存控制方法。

紫光展锐随着荣耀Play 5T与畅玩20销量的逐月下滑,其市场份额降至4.1%。短期来看,紫光展锐在手机SoC方面的动作并不多,尚无搭载紫光展锐芯片的新品信息。

安卓机型销量下滑

从10月的数据来看,目前SoC中两大巨头,联发科终端SoC出货与上个月基本持平,同比下降16.8%。高通终端SoC出货较上月环比下降6.9%,同比是有21.5%的增加。

受到苹果手机SoC的强劲表现影响,联发科和高通的市场份额是有所下降的,联发科环比下降2个百分点,而高通则是环比下降4个百分点。

CINNO Research分析师具体看来,在低端智能机市场(2,000元内)中,联发科10月市场份额增至54%,其中天玑720,Helio P35与天玑700为搭载量较高的型号;高通占比约为34%,较上月下降约0.4个百分点,其中骁龙480为搭载量最高的型号。

选用天玑720芯片的厂商有OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等,如OPPO A72、OPPO K7x,还有vivo Y73s、vivo S7e以及vivo Y52s,华为畅享20系列等等,定位在千元入门。

在中端智能机市场(2,000-5,000元)中,联发科10月市场份额增至35%,其中天玑900为搭载量最高的型号;高通方面,其市场份额增至54%,较上月上升约1.7个百分点,其中,骁龙778G与骁龙870为高通的主力型号。

在高端市场中(5,000元以上),并未见搭载联发科芯片的手机产品,高通方面骁龙888、888Plus为主要高通SoC主要型号,但由于安卓机型市场份额下滑,高通市场占比降至5%,较上月下降约6个百分点。

天玑9000与骁龙8 Gen 1神仙打架

联发科这一年的时间发展非常迅速,在手机SoC方面,其已经占到联发科的总营收的一半以上,因此对于手机SoC方面会加大研发投入,产品发布和规划也会更加激进。

在北京时间11月19日,联发科发布了全新的旗舰芯片——天玑9000,在发布时间上成功抢先即将在12月1日发布的高通新一代骁龙8系旗舰芯片。

这次联发科在芯片制程上率先采用了台积电4nm技术,属于台积电已量产的工艺制程里最先进的制程技术。CPU方面,天玑9000采用最新的Arm v9架构,为1颗Cortex-X2超大核(3.05GHz)+3颗Cortex-A710大核(2.85GHz)+4颗Cortex-A510小核(1.8GHz)的三丛集架构设计。

联发科官方数据显示,天玑9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效。除了超大核外,联发科还采用了全新的Cortex-A710和A510内核,前者相较于上一代的Cortex-A78有着10%的性能和30%的能效提升;Cortex-A510在机器学习方面的性能相较上一代的Cortex-A55也有着3倍的提升。

天玑9000芯片上首发了Mali-G710 MC10 GPU,联发科官方数据显示,其图形性能相比竞品提升了35%,且能效提升了60%。在AI性能上,天玑9000芯片上的第五代APU相比上一代芯片增长了4倍,能效也提升了4倍。

联发科自4G时代开始便用Helio冲击高端,而5G时代则是采用天玑,可以看到联发科在这一两年时间里面手机SoC的市场份额提升巨大,同时在品牌和知名度上也有一定的提升,包括OPPO、vivo、小米等手机巨头都有不少产品采用其天玑芯片。

可是摆在联发科面前的一个现实便是,在中国市场5000元以上的高端智能手机还并没有采用联发科天玑的SoC,这表明在高端市场,联发科是具有可增长的巨大空间。天玑9000芯片在工艺制程、CPU和GPU等核心性能是不惜下血本,此外其集成的最新M80 5G基带在毫米波、R16标准等5G技术上有着出色的优势。

虽然早于高通最新一代8系列芯片发布,可谓赚足了眼球,但是面对高通这个对手,谁胜谁负还是言之尚早。

高通在12月1日(北京时间)发布其骁龙8系新一代的旗舰芯片,名称上舍弃三位数字的方式,中文命名为全新一代骁龙8移动5G平台(骁龙8 Gen 1)。

骁龙8 Gen1在规格上同样是4nm工艺制程(高通为三星代工生产)、高频Cortex-X2超大核和新一代的GPU架构等规格。

此外,其还集成了最先进的5G移动平台和全球首个支持万兆下载速度的5G调制解调器及射频解决方案;搭载首个商用的面向移动设备的18-bit ISP,实现8K HDR视频的录制;第7代高通AI引擎,包括了高通Hexago处理器,与前代相比,张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍。

纸面参数上高通与联发科基本齐头并进,而在GPU、ISP、基带等方面高通还是略胜一筹。

不论是联发科还是高通,最新一代旗舰芯片的投入是非常巨大的,可是影响或者是制约它们的一个因素便是4nm工艺制程的量产时间和规模。有消息称今年台积电4nm制程从三季度才开始试产,因此苹果则是选用了更加成熟的5nm的N5P工艺,以保证产能。

4nm预计在2021年四季度量产,前期良品率和产能是需要进行考验的,假如中途任何一个环节出现问题,必将会影响联发科和高通明年年初的出货。

 

 

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